市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli周四公布蘋果新款智能手機(jī)iPhone 3GS的拆解分析結(jié)果，算出每支材料成本為172.46美元。其中最貴的零組件是每件要價(jià)24美元的16MB閃存模塊，由新任供貨商東芝搶下大餅。

　　iSuppli拆解結(jié)果顯示，蘋果選擇東芝及爾必達(dá)作為iPhone 3GS內(nèi)存芯片供貨商，取代前幾款iPhone的供貨商三星。

　　不過iSuppli認(rèn)為，蘋果也很可能在需要情況下，再度更換新款iPhone的NAND閃存模塊供貨商。

　　拆解結(jié)果顯示，iPhone 3GS材料中價(jià)格第2高的，是估計(jì)每件要價(jià)19.25美元的3.5英寸顯示器模塊；第3高的則是每單位價(jià)格16美元的觸控式顯示電子零組件。

　　三星雖然失去NAND內(nèi)存芯片合約，但仍保住iPhone的應(yīng)用處理器供應(yīng)合約，估計(jì)每單位要價(jià)14.46美元。而英飛凌同樣繼續(xù)提供基頻芯片組，每件價(jià)格估計(jì)13美元。

　　爾必達(dá)取代三星的DRAM供貨商位置，提供iPhone3GS的應(yīng)用處理器中使用的2件行動DDR內(nèi)存，估計(jì)每件價(jià)格8.5美元。

　　新款iPhone還換上2個新的供貨商。其中博通(Broadcom)分別取代邁威爾(Marvell Technology)及英國的CSRPlc.，搶下內(nèi)建Wi-Fi及藍(lán)牙模塊訂單，估計(jì)每組件價(jià)格5.95美元。

　　而德國Dialog Semiconductor則取代恩智浦(NXP Semiconductors)，提供3GS應(yīng)用處理器中的電力管理芯片，每件價(jià)格1.30美元。