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    聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
2009年11月25日 10:37 來源:賽迪網(wǎng) 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達(dá)6成,排名第1,雖然明年TD芯片市場更為競爭,但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績。關(guān)于WCDMA芯片出貨情況,他表示,相關(guān)產(chǎn)品早已到位,只是先前和高通的協(xié)議耗時較久,預(yù)計最快年底可以開始出貨。

  據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科不僅在山寨市場吃得開,連在中國大陸?yīng)氂械?G技術(shù)TD-SCDMA市場中也很吃得開,目前市占率排名第1,達(dá)60%。徐至強(qiáng)表示,雖然明年會陸續(xù)有許多競爭者進(jìn)入市場,不過,聯(lián)發(fā)科仍然樂觀看待,認(rèn)為明年TD芯片市占率仍有機(jī)會維持在6成左右。

  聯(lián)發(fā)科已在上周五(11月20日)與高通達(dá)成WCDMA芯片專利協(xié)議,聯(lián)發(fā)科預(yù)計年底前可以順利出貨。不過,由于搭載聯(lián)發(fā)科WCDMA芯片的終端設(shè)備會以低端智能手機(jī)為主,因此,徐至強(qiáng)表示,聯(lián)發(fā)科的合作伙伴中,不包含以中高端智能手機(jī)為主的宏達(dá)電,而搭載的系統(tǒng)平臺,則會以Windows Mobile為主,銷售地區(qū)除了大陸之外,也包含新興市場。

  已拿到WCDMA芯片專利之后,未來聯(lián)發(fā)科是否會再發(fā)展CDMA2000技術(shù),聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介僅低調(diào)響應(yīng),不管聯(lián)發(fā)科是否會再開發(fā)相關(guān)技術(shù),目前都不會對外公布。

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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