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    北京企業(yè)買來3G核心技術(shù) 3G手機(jī)有望降價(jià)3成
2009年08月11日 15:22 來源:北京晚報(bào) 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  日前,京芯半導(dǎo)體與飛思卡爾半導(dǎo)體、摩托羅拉公司移動通信核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓在京簽約。京芯半導(dǎo)體董事長董德福介紹說,公司獲得了移動通信核心技術(shù),今后將集中精力開發(fā)3G-4G無線通信終端核心芯片及基于芯片手機(jī)終端解決方案,國內(nèi)3G手機(jī)也有望最多降價(jià)3成。

  參與此次技術(shù)轉(zhuǎn)讓的三方均實(shí)力強(qiáng)大。飛思卡爾是全球排名第一的通信處理器供應(yīng)商,在無線通信核心芯片領(lǐng)域擁有全球領(lǐng)先的技術(shù)和解決方案,并應(yīng)用于全球各地的電信網(wǎng)絡(luò)。摩托羅拉因在通信領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新而聞名于世。京芯半導(dǎo)體成立于今年7月份,由德信集團(tuán)和北京亦莊國際兩家公司共同投資創(chuàng)建。其中德信集團(tuán)是我國最大的以手機(jī)研發(fā)和技術(shù)為基礎(chǔ),集手機(jī)設(shè)計(jì)、模具、零部件、生產(chǎn)加工、品牌和內(nèi)容于一身的移動通信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。亦莊國際是北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)主導(dǎo)的促進(jìn)開發(fā)區(qū)發(fā)展的融資平臺。 (記者賈中山)

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我國實(shí)施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實(shí)遭遇尷尬。
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