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    華為可能再次嘗試將終端部門剝離并上市
2010年02月21日 09:47 來源:中國新聞網(wǎng) 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  中新網(wǎng)2月21日電 據(jù)路透社報道,中國華為技術(shù)有限公司終端部門董事長郭平日前表示,華為可能再次嘗試剝離生產(chǎn)手機(jī)和數(shù)據(jù)卡的終端部門。

  報道稱,郭平透露,該部門2010年營收目標(biāo)是60億美元,同比增20%。他表示,2008年時,該公司曾計劃向戰(zhàn)略合作伙伴出售終端部門股權(quán),將該部門剝離并上市,后來因金融危機(jī)而擱置了前述計劃。

  路透社引述郭平的說法稱,華為只是暫時擱置了該計劃,不排除未來重啟類似計劃的可能性。

  不過,目前尚不清楚華為是否已開始為剝離該終端部門作準(zhǔn)備。

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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