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手機芯片商聯(lián)發(fā)科在深擴容 落戶軟件園二期

2008年09月27日 11:23 來源:深圳商報 發(fā)表評論

  全球第三大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日在深圳擴容,正式落戶軟件園二期。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨日稱,通過在深圳的子公司,聯(lián)發(fā)科將為客戶提供更創(chuàng)新與多元的產(chǎn)品服務(wù)與技術(shù)支持。

  成立于1997年的聯(lián)發(fā)科是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商,總部設(shè)在臺灣。聯(lián)發(fā)科早期主要生產(chǎn)以DVD、CDROM等存儲器的IC芯片聞名。在2000年后,聯(lián)發(fā)科在手機方面也推出了一系列的IC芯片,目前已經(jīng)成為世界十大IC晶片設(shè)計廠商之一。根據(jù)最新市場資料顯示,2007年聯(lián)發(fā)科年手機晶片出貨量高達(dá)1.5億顆,全球市場占有率近14%,僅次于德州儀器及高通。

  據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地北京、上海、深圳和合肥4個城市設(shè)有子公司,其中深圳子公司成立于2000年11月,在8年的快速發(fā)展中,已由原先的2人團隊成長為530余人的組織。深圳子公司主要從事手機軟件的研發(fā)和為全國的客戶提供技術(shù)支持。天宇朗通、聯(lián)想移動、TCL、康佳、創(chuàng)維等耳熟能詳?shù)囊痪國產(chǎn)手機品牌,無不采用了聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品和方案。而深圳子公司幾乎包攬了對全國客戶的技術(shù)支持。(記者 陳姝)

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