中新網(wǎng)11月28日電 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，近兩周內(nèi)上游廠商再度大砍半導(dǎo)體廠訂單，不僅臺(tái)積電及聯(lián)電等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率快速下滑，日月光、硅品等封測(cè)廠也面臨空閑產(chǎn)能愈來愈多的問題。若明年第一季訂單再砍15%至20%，業(yè)者虧損壓力大增，但半導(dǎo)體廠目前僅要求員工減薪休無薪假，尚無大規(guī)模裁員計(jì)劃。

　　　半導(dǎo)體景氣不佳，包括英偉達(dá)(NVIDIA)、超微等國(guó)際芯片大廠，均相繼宣布裁員計(jì)劃，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體代工廠近兩周也再度面臨客戶砍單壓力。據(jù)了解，繪圖芯片雙雄再降第四季及明年第一季訂單約10%，網(wǎng)通與手機(jī)芯片客戶如博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、德儀等，此次減單幅度介于10%至15%間，而消費(fèi)性芯片大廠砍單動(dòng)作更大。

　　　這波半導(dǎo)體景氣衰退速度太快，但晶圓廠及封測(cè)廠考慮到員工訓(xùn)練不易，現(xiàn)在仍無大規(guī)劃裁員動(dòng)作，但新進(jìn)員工人事已凍結(jié)，并減少招聘員工人數(shù)。封測(cè)廠指出，目前是要求員工先把今年的特休假休完，可工作天數(shù)再休一半或三分之一無薪假。

　　　由于有許多工程師假期太多，又被公司要求在年底休完特休假，已有晶圓廠工程師12月休假天數(shù)高達(dá)20天以上，所以竹科及南科等地已有許多晶圓廠工程師開始尋求短期兼差的機(jī)會(huì)。業(yè)者表示，這種方法至少還能讓員工保有工作。

　　　至于虧損赤字最嚴(yán)重的DRAM廠，目前也采取讓員工休無薪假，只是12月及明年1月開始大動(dòng)作減產(chǎn)后，員工的無薪假天數(shù)大增，已由做4休3改成做3休4。