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    華為仿聯(lián)發(fā)科推手機(jī)芯片 智能機(jī)將掀山寨風(fēng)(2)
2009年07月30日 09:09 來源:IT時代周刊 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  進(jìn)入門檻大大降低

  迄今為止,智能手機(jī)市場依然被諾基亞、RIM、蘋果、宏達(dá)電以及三星等少數(shù)幾家廠商霸占著,特別是前3家廠商,占據(jù)了70%以上的市場份額。

  由于智能手機(jī)利潤豐厚,戴爾、惠普、聯(lián)想、夏新、TCL、酷派等新進(jìn)入者,也想分一杯羹,但多半處境尷尬!皣鴥(nèi)不少手機(jī)廠商在智能手機(jī)上花了大量研發(fā)費(fèi)用,但最終還是放棄。”中興通訊智能手機(jī)總經(jīng)理林強(qiáng)認(rèn)為,智能手機(jī)不是想玩就能玩的——進(jìn)入這一市場有兩大門檻,技術(shù)和市場開發(fā)。

  現(xiàn)在看來,華為對此已經(jīng)作出了有力回?fù)。與聯(lián)發(fā)科芯片方案非常類似,華為海思K3也是內(nèi)嵌WM操作系統(tǒng),為手機(jī)廠商/設(shè)計(jì)公司提供Turnkey方案。該平臺集中了智能手機(jī)完整的解決方案,包含了WiFi、GPS、藍(lán)牙、收音機(jī)以及地面數(shù)字廣播。手機(jī)廠商從華為購買該方案后,做一些簡單的外觀設(shè)計(jì)就行了。該平臺還有一個特點(diǎn),那就是價格低廉,不帶WiFi和GPS功能的僅需40美元,含此功能的為60美元。

  華為對自己的手機(jī)解決方案很有信心。在它看來,智能手機(jī)芯片高度集成,將大大降低進(jìn)入門檻,三五個人做,兩三個月就能出智能機(jī)成品。而且采用這一芯片,具有高性價比、低投入、低功耗、高度集成、多無線制式等特點(diǎn),對手機(jī)廠商來說,這將為它們大大縮短上市時間,提升競爭力。

  海思K3的定位也非常明確,即提供“低成本的娛樂智能手機(jī)平臺”。據(jù)知情人士透露,華為海思K3從2006年就開始研發(fā),目前已經(jīng)量產(chǎn),并有幾家手機(jī)廠商的定單,第二季度采用該平臺的手機(jī)出貨量在20萬部左右。

  “海思K3方案將智能手機(jī)上市周期與價格雙雙縮小!睒I(yè)內(nèi)人士告訴記者,通常,智能手機(jī)的開發(fā)過程需要經(jīng)過選型、軟件導(dǎo)入、適配、與通話芯片集成、通過微軟LTK測試、軟件差異化開發(fā)、用戶界面開發(fā)以及外觀設(shè)計(jì)等過程,海思的突出貢獻(xiàn)在于它將軟件差異化之前的所有工序都做完,留給客戶的就是軟件差異化開發(fā)、用戶界面開發(fā)以及外觀設(shè)計(jì),這與聯(lián)發(fā)科提供的GSM芯片近乎一致。

  華為向來講究后發(fā)制人,在電信設(shè)備市場是這樣,在手機(jī)終端也是這樣。比如TD,華為進(jìn)入這一市場較中興等其他廠商要晚很多,但華為強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力以及雄厚的資金,使其在短時間內(nèi)迅速成為這一行業(yè)的佼佼者。華為品牌部人士告訴《IT時代周刊》,研發(fā)靠的是技術(shù)積累,華為在這一方面有自己的優(yōu)勢,即使進(jìn)入新的行業(yè),也能在很短時間里迅速做大。

【編輯:劉霏
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直隸巴人的原貼:
我國實(shí)施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實(shí)遭遇尷尬。
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