中新網(wǎng)7月4日電 英特爾將重返手機芯片市場，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，蘋果iPhone 3G下一代產(chǎn)品將采用英特爾Atom處理器，預計于2009、2010年上市。

　　3G版iPhone將于7月11日在22個國家和地區(qū)同步上市，由于其極具競爭力的價格，甚至在某些國家是零元手機，因此受到了消費者的廣泛關(guān)注，同時也使諾基亞、三星等手機大廠倍感壓力。

　　據(jù)悉，3G iPhone目前采用的是三星處理器核心，但因英特爾Atom處理器具有省電、高效能特性，市場傳出，英特爾Atom處理器可望打入蘋果iPhone供應鏈。

　　英特爾CEO歐德寧表示，希望通過縮小芯片，使手機芯片具有和PC媲美的處理能力。同時，英特爾打算借助此次契機，重返手機芯片市場。屆時，手機大廠德儀、高通等將增添勁敵。